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激光切割机制作印刷焊膏模版的特点
【 来源:新华网 】 【 发布时间:2015-03-23 】 【 字体:

激光切割机一般由激光头,移动定位系统和App三部分组成。移动定位系统驱动工作台或激光头,使得被切割材料在系统驱动头下高速运动,激光头由光源部分和切割头组成,光源部分产生波长很短的聚焦激光束,激光束通过切割头,垂直聚焦在被切割的材料表面上,加热、融化、蒸发被切割材料,形成切缝,闭合的切缝形成焊盘开孔。App部分用于数据接收、处理并控制和驱动激光头以及移动系统。
与腐蚀法和电铸法相比,激光法制作印刷焊膏模版有以下特点 :

  (1)精度高,模版上漏孔的位置精度和尺寸精度都有保证。激光机本身精度就很高,X、Y轴向精度可达±3μm(国产光绘机清度最高为15μm); 重复精度达±1μm,又因为数据采自计算机设计文件,计算机直接驱动,更减少了光绘和图形转移等过程产生偏差的可能性,特别是大副面电路板此优点更加突出;

  (2)加工周期短,每小时可以切割焊盘8000具,圆孔可多达25000个,数据处理和加工一气呵成,模版立等可取。由于采用数据 驱动设备直接加工,减少了设计到制造之间的工序,可以对市场做出快速反应;

  (3)计算机控制,质量一致性好,不靠复杂的化学配方和工艺参数控制质量。模版制作基要无废品。同时,采用激光法模版印刷缺陷率低,适合大批量,自动化SMT生产需求;

  (4)孔壁光滑,粗糙度小于3μm,更可以靠光束聚焦特性使开孔上小下大,有一定锥度,便于焊膏释放,焊膏施加体积和形状可以控制;

  (5)不用化学药液,不需要化学处理,没有环境污染;

  (6)更精细,分辨率达0.625μm,光束直径为40μm,可以制作出小于100μm宽的焊盘,50μm直径的孔,满足细间距要求。

添加时间:2015-03-23  浏览次数:665



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